Bildnachweis: Lidrotec.
Das DeepTech-Start-up Lidrotec hat im Rahmen einer Series-A2-Finanzierungsrunde 13,5 Mio. USD eingesammelt. Zu den Investoren zählt auch die NRW.Bank, die sich über ihren Venture-Capital-Fonds NRW.Venture beteiligt hat.
Das in Bochum ansässige Unternehmen hat ein innovatives Laserschneidverfahren für die Halbleiterindustrie entwickelt, das auf den Einsatz spezieller Flüssigkeiten setzt. Die Technologie ermöglicht einen effizienteren Produktionsprozess bei der Herstellung von Mikrochips. „Die NRW.Bank beteiligt sich an Finanzierungsrunden wie dieser, um zukunftsweisende Start-ups gezielt mit Beteiligungskapital unterstützen zu können“, so Thorsten Reuter, Referatsleiter Digitalwirtschaft & Technologie bei NRW.Venture. Lidrotec leiste einen Beitrag zu ressourcenschonenden und produktiveren Prozessen in der Halbleiterfertigung – mit Technologie „made in Bochum“.
Technologie für präziseres Wafer-Dicing
Lidrotec adressiert mit seiner Entwicklung das sogenannte Wafer-Dicing – den Schneideprozess, bei dem Mikrochips aus Siliziumscheiben (Wafer) herausgetrennt werden. Durch die Kombination von Laserbearbeitung und eigens entwickelten Flüssigkeiten wird der Ausschuss reduziert, die Schnittqualität erhöht und die Prozesssicherheit gesteigert. Das Verfahren ermöglicht präzisere und flexiblere Schnitte und eröffnet Potenziale in Wachstumssegmenten wie Advanced Packaging und High-Bandwidth Memory.
Internationales Investorenkonsortium
Angeführt wurde die Runde von Lam Capital und Goose Capital. Neben der NRW.Bank beteiligten sich auch ZEISS Ventures sowie der Gründerfonds Ruhr. Das Investment floss in die Lidrotec Inc., Muttergesellschaft der Lidrotec GmbH in Bochum. Das Unternehmen beschäftigt aktuell 36 Mitarbeitende. Mit dem frischen Kapital will Lidrotec die Produktentwicklung vorantreiben, die Markteinführung seiner Laserschneideanlagen vorbereiten und das Team erweitern.
